【香港经济导报网讯】6月5日，河南四方达超硬材料股份有限公司（证券简称：四方达 300179.SZ）在深圳证券交易所“互动易平台”举行2025年度业绩说明会。公司管理层就金刚石散热片量产进展、子公司亏损原因及未来技术布局等市场关切问题，与投资者进行了集中交流。本次说明会面向全体投资者公开经营情况、研发进展与未来规划，多项高端业务布局受到市场关注。

四方达 官网 图

此次业绩说明会披露的关键信息中，金刚石散热片的商业化进展成为市场关注的焦点，也是投资者集中问询的内容。

四方达透露，自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m·K）以上，导热性能优异且具备电绝缘性，能够适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前该产品已通过客户测试，整体验证进展符合预期，并已进入小批量供货阶段。

针对产能建设，四方达表示，正在新疆沙雅县加快推进年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，项目总投资约4.5亿元，规划建设生产线及配套设施，现阶段已完成工商注册和投资备案，各项工作按计划推进，以匹配客户对批量稳定交付的需求。目前，已具备制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的生产能力，现阶段主要围绕4英寸及以上的MPCVD金刚石散热片进行生产。

针对市场关心的MPCVD设备外销问题，公司明确表示合成及加工设备均为自主研发，是构建核心技术壁垒的重要组成部分，目前暂无外销计划，后续将根据市场情况综合判断。在知识产权保护方面，公司在PCD微钻钻头领域已具备直径0.2mm至3mm的全系列供应能力，产品正在PCB板等高端制造领域进行验证，现阶段在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。

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2025年度，四方达实现营业收入5.67亿元，同比增长7.98%，但归属于上市公司股东的净利润为9318.39万元，同比下降20.77%。针对增收不增利的情况，公司作出解释：控股子公司河南天璇半导体仍处于投入期，研发投入与销售成本保持高强度，同时根据市场价格对相应库存计提了减值准备，多重因素对当期利润形成影响。研发层面，公司自上市以来每年研发投入占营业收入比重持续保持高位，2025年全年研发投入占比达10.13%。

扎实的技术布局和业务进展带动公司股价大幅上行。业绩说明会当日，四方达股价盘中触及54.21元的高点。回溯2025年6月6日，四方达收盘价尚为9.96元，这意味着在短短一年内，该公司股价每股上涨44.25元，累计涨幅约444.28%。

据悉，四方达位于河南自贸试验区郑州片区，前身为河南四方超硬材料有限公司，1997年成立，2011年在深圳创业板上市，是中国聚晶金刚石行业首批上市公司之一。作为国内超硬材料领域的老牌企业，四方达近年来将业务触角延伸至功能性金刚石领域，其控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司已成为国内设备规模具有优势地位的CVD金刚石生产厂商。

该公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺，可批量生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石，产品覆盖热学、光学、电子、珠宝与机械五大领域。

四方达总经理高华在说明会上表示，在“十五五”规划期间，四方达将继续深耕超硬材料领域，紧密围绕国家战略方向，以“1+N行业格局”为核心，加快金刚石在高端领域的产业化突破。企业表示未来将持续加大研发力度，推进新技术和高端产品的研发迭代，按照既定规划落实经营目标，以持续分红与真实业绩成长回馈广大股东。（完）